BGA是一种特殊的焊盘，圆形阵列封装，焊点较小，焊点众多。一般放置主控,CPU,内存芯片等最有核心功能的元件。所以不能允许有虚焊的情况出现。在我们CAM制作过程中,需注意以下几点，BGA不允许削焊盘。设这SMD属性后，系统就不会自动削这些焊盘了。第二，BGA的位置，过孔必须塞孔，防止藏锡珠造成短路。第三，BGA焊盘上面不能有钻孔，如果有钻孔必须做成盘中孔工艺，盘中孔指孔内电镀沉铜后塞树脂，然后再在表面镀一层铜，做出类似埋孔的效果。

       gerber资料的数据格式有2.3英制和2.5英制。2.5英制的数据精度是2.3英制的100倍。而2.3英制的精度相对较低，钻孔和线路焊盘的位置最大偏差在1mil以上。也有可能其它的原因也会造成焊盘位置不准的情况，此时需对gerber资料的焊盘位置进行对齐操作，才能优化线路。
       到底是线路向钻孔对齐还是钻孔向线路对齐呢？最好的方式是向精度最高的对齐，即如果线路的精度比钻孔高，以线路资料中的顶层线路对齐最好，如果钻孔的精度比线路资料高，则线路向钻孔对齐为好。精度判断的标准是读入GERBER的数据精度。
         又如何进行对齐呢?  genesis使用命令DFM下方菜单Repair修复下的子菜单，Pad Snapping命令。里有有两个关键参数需要注意，一个是snapping Max,这个是对齐的最大范围，如果超出这个值，就不会进行对齐操作，应当进行适当的加大。 另一个是spacing Min说的是最小的间距，小于这个间距也不会对齐, 可适当的缩小这个值。

     非金属化孔如果线路上有Pad, 此ＰＡＤ比钻孔等大或更小时，直接删除处理。 如果非金属化孔的焊环在8mil以下时，咨询客户是否可删除处理，或按金属化孔制作。如果此非金属化孔焊环大过8mil，且不允许做金属化孔时，按蚀刻前二钻制作，正常做出此焊盘。

     删除非金属化孔的线路焊盘除手动删除外，还可使用元素过滤器的用户过滤选择"Select Pads Touching Non-Pth Holes(Signal Layers)",选中非金属化孔接触到的线路焊盘直接删除处理，此种方法会容易造成焊盘比钻孔大的也会被删除，需特别留意。另一种方法如右图，DFM菜单下的"Redundancy Cleanup"中的"NFP Removal"选项。右上角的ERF选择"NPTH Pads",delete删除选择"Drilled Over" 。Drills选择ＮPTH,执行命令即可。

　　　国内客户可将内层独立PAD进行删除，这是行业的通则。国外客户需咨询客户后才可删除，独立PAD并非一无是处，它可以支持孔壁的作用。使钻孔的孔壁不容易脱落。个人见议，内层如何是由信号线构成的，可不用删除独立PAD，如果四周不是电源就是地的大铜皮，则可以进行删除处理。如何删除独立PAD呢？在DFM菜单下的"Redundancy Cleanup"中的"NFP Removal"选项。右上角的ERF选择"Isoilated　Pad",delete删除选择"Isolated" 。Drills选择PTH,ＮPTH,VIA即可,正常执行命令就可删除独立PAD。

　 线路是在覆铜板上转过图形转印后蚀刻出来的，蚀刻会将线路变细，所以在做线路之前就将线路加粗处理，目前蚀刻工艺分二种，一种是图形电镀后的碱性蚀刻，一种是整板电镀后的酸性蚀刻。碱性蚀刻使用更普遍。右图是碱性蚀刻某公司的补偿参数。大都数公司并没有将线路补偿分的这么细致，一般将线路做整体加粗。命令是Edit_Resize_Global,快捷方式是[alt_ezg].　完成1安士铜，一般补偿0.8~1.3mil。具体依pcb板的线路密集程度，线路非常密集时[补偿后小于3mil]少补偿，线路间距较大时可适当多补偿。特别的区域适当多补偿，如BGA焊盘，线路独立区，稀疏区等。

       因焊盘经常处于铜皮的包围下，蚀刻液不易流动，所以间距要求比较大，一般要求焊盘到铜皮的间距达到6~8mil。为了保证线路焊盘与铜箔的距离处于安全间距必须进行掏铜处理。如何进行掏铜操作呢？一般有二种方式，一种为自动脚本掏铜，见右侧脚本界面，填入安全间距即可完成掏铜操作。一种为手动掏铜，即使有脚本配合，也并不是所有的线路都可以执行自动掏铜操作，有时我们必须进行手动掏铜的操作。
       如何进行手动掏铜呢？将步骤做如下分解，第一，将表面化后的铜皮移出线路层，可移到一个命名为“1”的文件里面。第二，对当前线路层进行参考选择，打开参考选择命令，将线路做为工作层，将“1”层做为参考层，选中未接触到"1"层的元素，可只选焊盘，当然也可焊盘与线路一起选。第三，将选中的元素复制到“1”层中，注意复制时，将属性转为负性，并增大元素16mil,也就是单边8mil[注：单边指一侧的意思]。第四，将非金属化孔也复制到“1”层中，将属性转为负性，并增大元素16mil。将外形也复制到“1”层中，将属性转为负性，并增大元素12mil[原本外形层有4mil的线宽]。第五，将“1”层进行表面化处理，表面化处理后最好做一次填充5mil的，此动作是为了将细线删除。然后再进行一次表面化处理以简化数据。第六，将“1”层的铜皮小碎屑删除，并移入线路层，比对原稿，将被掏断的铜桥做手工添加5~8mil的线连接，影响网络的线可加粗一点，最好是8mil,不影响网络的位置可加板内最小的线宽。

          内层线路，如果客户资料未添加泪滴，一般可添加泪滴，以提高成品良率，因为如果不添加泪滴，钻孔与焊盘的位置偏差会造成线路断脖子现象，即为孔与线相连部分只剩下线的宽度了，这样极易断裂。外层一般不用添加泪滴，客户要求除外。阻抗板，高速及高频板尽量不添加。添加泪滴的有三种方式，一个是手工添加edit_change_add teardrop[快捷方式alt_egd]，一个是简易添加DFM_Legacy_Teardrops Creation...，最后是一个是高级添加 DFM_Yield Improvement_Advanced Teardrops Creation...。

优先使用简易添加的方式，对于外层要添加泪滴时，用高级添加方式效果最好，有八种泪滴添加方式，简易添加则只有两种。另外高级添加方式可对精密线路可使用特殊设置，不仅钻孔可添加泪滴，贴片焊盘包括BGA焊盘也可添加泪滴。

         这里对简易添加方式DFM_Legacy_Teardrops Creation...做讲解，ERF我们选择内层"Inner Layer(Mils)"对会所有内层定义为信号层signal的进行添加泪滴操作。类型type选择直线straight，如果选择圆形时，它会添加一个圆PAD，类似于雪人，一般不会这样添加。最小焊环要求[A.Ring Min]指小于这个焊环的才添加，一般最小要求6～8mil。最小间距要求spacing需大于线到线的宽度，看实际板内线距的情况，当然也可按厂内生产能力填写，但最好不要变是一个最小的线距，这样就不太合理了。到钻孔的距离Drill spacing一般要求8mil即可，同样道理，自己添加的一定不能小过原来的间距。

         线路检测重要的一点就是间距，最小的间距一般是线到线的距离，线到线的距离会影响到线路的补偿值，无法生产时，可适当少补，甚至不补（FPC经常这样做）。线到过孔PAD的距离可以按线到线的距离为基准，一般不能小于最小线到线的距离。影响生产良率。线到元件PAD的距离，就要考虑阻焊开窗的距离，应当适当加大。一般至少4~5mil。元件PAD到元件PAD的距离适当大一些，一般不要小于6mil，防止焊锡短路。元件PAD到过孔PAD的距离可参考线到元件PAD的距离。线路不管是线还是PAD或铜皮距离非金属化孔一般要求8mil以上，这是为了干膜掩盖非金属化孔用的，不能大，不能小。小了会造成非金属化做成金属化孔的情况。线路不管是线还是PAD或铜皮距离金属化孔一般也在8mil左右，尽量大一些，特殊情况可做6.5mil。线路层不管什么元素都必须与外形保持安全的距离，一般要求8mil以上。V-CUT处16mil以上。