又称热风整平，是将锡通过高速的热风吹布在PCB板铜表面上，又可分为有铅喷锡和无铅喷锡，铅是被Rohs环保要求禁用，所以目前通常用的表面处理工艺是无铅喷锡。无厚度要求时可按1-40um管控。廉价，适合较为简单的PCB板。

　 优缺点：表面平整度较差，不适合线绑定和接触开关设计，由于表面平整度问题，在SMT上也有局限 。同时容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路 。特别厚或薄的板，生产操作不方便。但是因喷锡工艺成本更为经济，且适用性广，较好的焊接性能，良好的防护与防腐蚀能力。应当最为广泛。

          

     沉金是用化学沉积的方法，通过化学反应在线路板铜的表面产生两层金属镀层。一层镍，厚度在80-120微英寸，又在镍上面沉积一层金，国内通常只做1微英寸，国外通常为2微英寸厚度。沉镍钯金ENEPIG是基于沉金发展而来的，通过添加钯层使其性能得到了极大改善。钯层不仅防止了黑镍的生成，还因为其高熔点和硬度，提高了焊接的可靠性和抗摩擦性。

　优缺点：工艺成本较高，镍层可能会随时间氧化变黑，影响焊接性能和外观。但沉金层提供了优良的可焊性，很好的耐磨性，不易氧化，耐腐蚀性。提供非常平整的表面，适合用于精细线路和高密度的PCB。可以承受多次焊接，适用于需要多次返修的场合。

 　 OSP工艺的基本原理是在PCB表面涂覆一层有机物质，形成一种保护层，以防止铜面氧化和腐蚀。这种保护层一般由有机酸和氮化合物等化学品混合而成。无厚度要求，一般在0.15～0.30um。

　 优缺点：OSP层对湿度和温度敏感，需要在干燥、低湿度的环境中存储。OSP层在多次回流焊过程中可能会受损，影响其可焊性。在SMT（表面贴装技术）过程中，OSP层可能需要氮气保护以防止氧化。
OSP层作为绝缘层，不适合用于需要良好电导性的压接技术。在返工过程中去除后，可能需要重新进行表面处理以恢复可焊性。但因其成本效益和环境友好性，在PCB表面处理中得到了广泛应用。

　镀金工艺分为镀软金和镀硬金，镀软金具有较好的可焊性，常用于邦定板。镀硬金缺不可焊性，用于镀金手指。镀金手指(硬金) ，镀镍最少厚度100唛，IPC标准要求镀金厚32唛，一般做到5-16唛较为常见。
　优缺点：金是优良的导电材料，镀金后的PCB具有很高的电导性。很好的耐磨性，适合用于经常插拔的连接器。金层不易氧化，对多种化学物质具有很好的耐腐蚀性，适合在恶劣环境下使用。很好的长期稳定性和可靠性，适合长期存储和使用。金层具有独特的外观，提升产品的外观质感。金材料昂贵，在某些情况下，金层可能会发生金属迁移，影响电路的性能。

　　沉锡是在PCB表面沉积锡层。锡厚一般在:0.8-１um。需要在测试后再做沉锡，测试前会留下针印。沉锡板容易氧化，刮花需要隔纸生产。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　优缺点：具有良好的平整度，适合SMT工艺。特别适合无铅焊接，适合精细线路处理，特别适合压接技术。由于所有焊料都是以锡为基础，锡层能与任何类型的焊料相匹配，有助于焊接过程。沉锡PCB需要在良好的存储条件下保存，不宜超过6个月，以控制锡须的生长。对阻焊膜工艺要求较高，否则可能会导致阻焊膜脱落。在进行多次焊接时，需要氮气保护。在板子的储存期之外，锡将失去可焊性。特别适用于通信用背板，但由于其存储和工艺要求，使用比例相对较小。

　　在PCB制造过程中，使用数控钻铣设备进行精确切割，形成所需的形状和尺寸。锣板公差在+/-（0.1～0.2）mm。在锣板过程中，需要特别注意线路（焊盘或铜面）与槽孔/板边/无铜孔之间需要保持一定的安全距离，通常这个距离要大于0.2mm，以避免在机器锣边操作时伤到线路，导致焊盘变小或线路变细以及露铜等不良问题。此外，锣边机按照一定的顺序进行切割，切割完成后的电路板观察是否需要V-CUT。

　　V-CUT（V型切割）是在PCB制造使用的切割技术。用于在PCB板上制作产生的切口呈现V形，两边斜面相交于一点，形成尖锐的角通常位于电路板的边缘，用于分割电路板或形成特定的外形轮廓。用于分割拼板（panelized PCBs）成单独的电路板单元，便于后续的组装和使用。V-CUT后余厚一般为三分之一板厚，公差一般为+/-0.15mm。角度15～45度。公差一般为+/-5度。V-CUT分为电脑Ｖ-CUT和手工Ｖ-CUT。附图为电脑Ｖ-CUT机。　　　　　

　　"金手指"（Gold Fingers）通常是指在PCB（印刷电路板）上的一排镀金的接触边，它们用于与插座或插槽中的接触点连接，以传输电信号。金手指因其表面镀有一层薄薄的金而得名，这层金层不仅具有良好的导电性，而且能够抵抗氧化和腐蚀，从而确保信号传输的可靠性。在某些情况下，金手指的边缘可能是斜边（Beveled Edge），这种设计的目的是，减少插入时的摩擦力，使得金手指更容易插入插座或插槽。斜边可以作为导向，帮助用户在插入时对齐金手指和插座，在金手指的边缘处，由于机械应力或热应力，可能会产生微小的裂缝。斜边设计有助于释放这些应力，防止裂缝扩展到金手指的主体部分。

　　激光钻孔是一种利用高功率激光束作为加工工具，通过聚焦激光束在材料上产生高温，使材料迅速熔化、汽化或燃烧，从而实现钻孔的先进制造技术。这种技术广泛应用于各种工业领域，包括电子、汽车、航空航天等。激光束可以非常精确地聚焦，因此可以实现非常小的孔径和高精度的钻孔。激光加工不需要物理接触材料，这减少了加工过程中的磨损和变形。激光钻孔速度非常快，可以显著提高生产效率。激光可以用于各种材料的钻孔，包括金属、陶瓷、塑料、玻璃等。激光加工过程中不会产生有害物质，是一种清洁的加工方式。激光钻孔技术在微电子、精密机械加工、医疗器械制造等领域有着广泛的应用。例如，在制造微电子元件时，激光钻孔可以用来制作非常细小的电路板孔洞。在航空航天领域，激光钻孔可用于制造轻质高强度的复合材料结构件。

　　PCB的激光切割是高精度的加工，它利用高能量的激光束对PCB材料进行非接触式加工。使用特定功率的激光器产生激光束，例如60W的激光器 。激光束通过光学系统传递，包括扩束镜、振镜等，以确保光束精确地传输到加工区域。通过聚焦镜将激光束聚焦成非常小的光斑，通常小于20微米 。激光束在PCB上按照预定路径移动，通过控制光斑的移动方式，逐层剥离材料表面，实现切割 。在某些情况下，使用辅助气体（如氮气、氧气、氩气或空气）帮助去除熔化或气化的材料。通过调整激光功率、速度、焦距等参数来控制切割精度和效果。切割完成后，可能需要进行一些后处理，如去除毛刺或检查切割质量。　　　　　　　　　　　　

　　在PCB（印刷电路板）制造过程中使用的精确控制切割深度的技术。通常用于在PCB板的某些特定区域进行深度控制的切割，而不是完全穿透材料。控深锣的目的是为了满足一些特殊设计要求，例如，当需要在PCB板的四周或某部分区域只锣一定深度而不将板锣穿时，就会使用到控深锣技术 。

　　控深锣的实现方法之一是通过使用一种特制的装置，这种装置包括木垫板、锣刀以及销钉。木垫板上设有与PCB板形状和面积相同的凹槽，凹槽的深度与PCB板的厚度一致。在加工时，PCB板嵌入到木垫板的凹槽中，并用销钉固定。然后，根据所需的深度对PCB板进行加工，形成控深锣槽。这种方法可以保证锣板深度的公差精准度，达到±0.15mm。另外，还有一种控深锣的方法是使用数控激光钻孔机来实现。

　　用于检测印刷电路板（PCB）的电气性能和完整性的自动化测试方法。如果是批量板，相对于使用测试架的方式，它的效率底下，但是因为不需要制作测试架，所以通常用于小样品的测试。注意：飞针测试不适合测试不规则外形的PCB板，如果有不规则外形PCB板时，则需要先锣出方正的的外形。等测试完后再去锣出实际的外形来。这里指的不规则外形包括圆形,没有两侧平行的PCB板，飞针测试需要夹住并固定两侧，才能进行测试。同时也不适合测试小板，如果是小板需先做大板测试后再锣成小板。　　　　　　　　　　　　　　

　　用于验证电路板（如PCB）或电子组件功能和性能的测试方法。测试需要一个定制的测试架，用来固定待测设备，并提供所需的电气连接以进行各种测试。它的测试效率高，进行批量PCB生产时所采用的测试方式。测试架测试一般需要使用一次钻孔来做定位，二次钻孔孔位精度精对降底，精密ＩＣ可能会测不到。且最好使用非金属化孔做定位。使用金属化孔定位时会造成焊盘刮花，从而影响品质。测试架可以进行多款合拼，当然也可只开一半（注：一半至少是一个完整的单元）的方式来降底开测试架的成本。

　　阻抗测试是一种用于测量电子设备或材料在特定频率下对电流流动的阻碍能力的测试。阻抗是电阻，电容和电感的组合，包括电阻性部分（与材料的导电性有关）和反应性部分（与材料的电容性和电感性有关）。阻抗测试通常用于评估电路板、电缆、连接器和其他电子组件的性能。阻抗测试对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要，特别是在高频应用中，阻抗的微小变化都可能对信号传输产生显著影响。通过阻抗测试，工程师可以识别和解决潜在的电气问题。常规我们使用阻抗测试仪用1GHZ频率进行测试。　　

　阻抗PCB板是为了确保电路板上的信号传输性能符合特定的电气特性要求。阻抗控制是电子设计中的一个重要方面，尤其是在高速数字电路和射频（RF）应用中，因为这些应用对信号完整性有很高的要求。阻抗PCB板在高速数据传输、通信设备、高性能计算和军事/航空电子等领域有着广泛的应用。阻抗PCB板的关键特点包括通过精确控制PCB的走线宽度、间距、铜箔厚度和介电材料的特性，来确保信号传输的阻抗值符合设计要求。阻抗控制有助于减少信号反射和传输损耗，提高信号的完整性。良好的阻抗控制有助于减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性。在高频信号传输中，阻抗匹配尤为重要，以避免信号失真和功率损失。阻抗PCB板通常采用多层设计，以实现更复杂的布线和更好的阻抗控制。 　　　　　　　　　　　　　

HDI板，即高密度互连板（High Density Interconnector），采用微盲埋孔技术实现高线路分布密度的电路板，广泛应用于手机、平板电脑、电视等消费电子产品，以及汽车、航空等高端领域 。HDI板的阶数主要根据其制造过程中的压合与激光钻孔（镭射）次数来判断 。一阶HDI板的制造过程包括一次压合、一次钻孔、一次外层铜箔压合及一次激光钻孔（镭射）。二阶HDI板的制造过程则更为复杂，它包括两次压合、两次钻孔及两次激光钻孔（镭射），其电气连接更复杂，层间互连密度更高 。三阶HDI板的制造过程则更为复杂，通常需要三次以上的压合和激光钻孔步骤 。具体判断HDI板的阶数，可以通过观察其结构和制造流程来进行。例如，一阶HDI板可以想象成最普通的板，而二阶HDI板则需要两次压合，例如在八层板的情况下，先完成2-7层的压合和钻孔，然后再加上1层和8层进行第二次压合和钻孔 。三阶HDI板则更为复杂，可能需要分三次压合，通常超出了一般厂家的生产能力 。在设计和制造HDI板时，需要克服一些挑战，如更小的元件和更紧密的间距、更长的线路布线等 。同时，HDI板的设计和制造过程也涉及到多种材料选择和制造工艺，如树脂涂层铜（RCC）箔、感光液体电介质、聚酰亚胺柔性膜等。