PCB文件转换GERBER
      将PROTEL99SE文件，PADS，AD10 ,AUTOCAD等软件转换成gerber格式，以方便后续使用Genesis2000对资料进行处理。
      以PCB为后缀的文件用PROTEL99SE,AD10,PADS软件打开，以brd后缀的文件以allegro软件打开，以DWG或DXF名字为后缀用AutoCAD软件打开，以CAM为后缀的用CAM350软件打开。
读入资料
          使用genesis2000读入GERBER文件，GERBER文件分274D和274X两种格式，274D的文件需要匹配D码文件才能正常读入。274X的文件自含D码，
钻孔文件也有常用的两种格式，Excellon1和Excellon2，Excellon1需要匹配D码文件才能正常读入。Excellon2格式自含刀具表。并对各层名进行重命名，将顶底层字符更名为gto和gbo并定为silkscreen属性。将顶底层阻焊更名为gts和gbs并定为soldermask属性。将顶底层线路更名为gtl和gbl,将内层命名为L2,L3,L4,L5等并定为signal属性。将钻孔层命名为drl并定为drill属性,将外形层命名为gko并定为rout属性等。
整理客户PCB制板信息
1.检查整理资料   将客户重要的非常规的信息做重点标记.
   板材信息：FR4   CEM-3   TG150    TG170    TD值    CTI值     CTE值     RoHS 无卤素     指定供应商:生益，联茂，建滔，国际等!
   油墨信息:  常规绿油白字,其他油墨则需重点关注，MI不要填写错误.
   添加标记:  是否需要添加UL标记，周期及周期格式，防静电标识，PB-FREE标识，ROHS标识等!
   表面处理:  常规为喷锡和沉金.   沉金对金厚有无特殊要求.   其他有OSP，沉银，沉锡,  镀金手指等表面处理!
   验收标准:  IPC-II级,   IPC-III级标准.
整理客户Gerber资料
  • 设定profile，重定零点和基准点
  • 钻孔与分孔图进行核对，确认钻孔的数量，以及钻孔的孔属性是否正确。
  • 外形与分孔图进行核对，确认是否有漏锣槽及是否可做成钻孔，删除外形的重线以及修复断线。
  • 确认线路焊盘是否都转成了PAD属性，如果是BGA则设定为SMD属性。
  • 线路中的铜皮进行表面化处理。
  • 删除板外物
  • 备份原稿资料。
钻孔处理
       钻孔文件需要依据不同的材质，不同的表面处理进行孔径的预大，金属化孔喷锡板,FR4板材正常需预大0.15MM,其它表面处理，如沉金，沉银，沉锡，OSP等，FR4板材金属化孔补偿0.10MM即可。非金属化孔补偿0.05MM。过孔即VIA孔，可不做补偿，如果过孔处于开窗的状况，尽量按元件孔方式补偿。补偿是指对钻孔孔径如依客户原始资料的大小来制作时，孔径会因毛刺，镀铜等因素造成孔径偏小，而对钻孔进行适当的放大。
线路处理
        对线路处理的基本步骤时，线路补偿è涨PAD è适当移线è掏铜è削PADè掏外形。线路补偿是指在制作线路蚀刻工序时会造成线路偏细而进行适当的加粗处理，一般完成1OZ铜厚线宽补偿0.8~1.2mil。涨PAD是否适当加大元件孔和过孔的焊盘，以确保焊盘的可焊性和可靠性，一般元件孔焊环宽度要求8 mil,过孔焊环要求5 mil以上。适当移线指部分线路距焊盘太近，一般小于5mil时,在不影响电器性能的情况下适当向一侧移动。以保证它们的间距符合要求。掏铜指线路或焊盘距周边的铜箔太近，可适当掏开周边的铜箔，以保证它们的间距，最好能做到8mil。 注：1mil（密尔）＝0.0254mm（毫米）。
阻焊处理
        对阻焊的处理，主要是调整三个参数。开窗clearance,盖线coverage和阻焊桥bridge.优先保证盖线，至少需要2~3mil以上。开窗依实际线路到焊盘的距离来定。阻焊桥指IC焊盘之间的隔油条，尽量做出，最少一般需要4mil,依不同颜色的油墨油墨不同而有所差别，黑色的阻焊桥需要更宽的距离。阻焊油墨可分为双面多层常用的LPI光致感光油墨，还有单面板使用的UV油墨与热固油墨。而我们常用的LPI感光油墨又分为光亮型和哑光型油墨，常用的油墨为光亮型，哑光油墨光线为散射，光亮油墨可反射光线。常用的阻焊油墨颜色有绿色，白色，黑色，蓝色，黄色，咖啡色等。   注：1mil（密尔）＝0.0254mm（毫米）。
文字处理
         处理字符优先保证丝印字符的宽度，至少要求达到5mil以上，高度达到26~32mil，疏密有致才能使字符丝印出来清晰美观。  同时保证字符距离线路焊盘达到6mil以上，防止丝印文字时，油墨上焊盘。如果字符上焊盘时会造成焊盘上锡不良，影响元件是否能可靠的贴于焊盘上。  注：1mil（密尔）＝0.0254mm（毫米）。
拼板
    一般客户会提供拼板方式，或市场部己和客户确认好了拼板方式。此种情况下较对客户的拼板尺寸，确认拼板是否合理。如果不合理则提出工程咨询，建议一个更合理的拼板方式。做SET拼板时，注意工艺边正常都需要添加光学点（常规1.0MM）及定位孔（常规2.0MM），有个别客户要求加其它的标记。同时考量工艺边是否需要铺铜更有利于生产及品质的管控。
开料软件使用/拼大板
        我们常规板材尺寸为37*49,41*49和43*49inch，尤其以41*49板材最为常用。实际公制尺寸为1041*1249mm.如何我们用相同的板材做出最多的PCB板出来呢？同时生产效率也要跟上，我们在这里可以使用开料软件－源博PCB开料系统来计算。当然他也有弊端，如果开不出好的利用率出来，可以使用其它的软件再计算一下，说不定有意想不到的结果。
输出资料
             线路，阻焊，字符的资料我们需要输出GERBER274X格式，格式参数一般为25英制前省零，而钻带和锣带输出Excellon2格式，参数一般为33公制后省零。另外我们还需要将外形层输出DXF格式，用AUTOCAD软件进行标注外形尺寸和备注说明。
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